気まぐれ屋

アイネックス ナノダイヤモンドグリス HTC-04

◆商品名：アイネックス ナノダイヤモンドグリス HTC-04優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU／GPUにも対応します。熱伝導率: 15.6W/m・K、比重: >2.6g/cm3、動作温度: -50～250℃主成分: ナノダイヤモンド化合物、シリコーン化合物カラー: グレー、内容量: 3g、RoHS指令準拠 (10物質)付属品: グリス用ウェットクリーナー×3、グリス塗布用へら

アイネックス ナノダイヤモンドグリス GS-07

◆商品名：アイネックス ナノダイヤモンドグリス GS-07Sil-More Industrial Ltd.製 NS 6325熱伝導率 : 8.0W/m・K熱抵抗値 : 0.070℃・cm²/W粘度 : 3000000mPas (22℃)内容量 : 1gRoHS指令準拠

COMON 熱伝導シリコングリス 30g 大容量タイプ GRS-C

◆商品名：COMON 熱伝導シリコングリス 30g 大容量タイプ GRS-C・熱伝導率1.42W/m-k・チップとヒートシンク取付時に塗布するグリス・シリコーン化合物約35%/炭素化合物45%/酸化金属化合物20%・先端斜め切りのチューブ入り30g入り・ICチップとヒートシンクのすき間を埋めて熱をむらなく伝えます。【用途】 チップとヒートシンク取付時に塗布しすき間をへらし熱放出率をアップする熱伝導グリス。 大物ヒートシンクやメンテナンス、組立、業務用に最適な30g入り 【仕様】 □成分表 シリコーン化合物 約35% 炭素化合物 約45% 酸化金属化合物 約20% □熱伝導率：1.42W/m-k 以下 □通常温度耐性： -30℃～250℃ □瞬間温度耐性： -50℃～300℃ □重量：約30g □保存のしやすいチューブ入り

StarTech.com CPU用ヒートシンク接着サーマル熱伝導シリコングリス 1.5g SILVGREASE1

◆商品名：StarTech.com CPU用ヒートシンク接着サーマル熱伝導シリコングリス 1.5g SILVGREASE1放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能熱伝導率:摂氏-30度~180度での使用に適しており、25度以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロのための品質:電話・メールによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応。X年間の不良・不具合対応。注:免責事項ご確認ください放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能熱伝導率:摂氏-30度~180度での使用に適しており、25度以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロのための品質:電話・メールによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応。X年間の不良・不具合対応。注:免責事項ご確認ください

【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Kryonaut 1.5ml

◆商品名：【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Kryonaut 1.5ml熱伝導率:12.5W/m・k 粘度:120~170pas 耐熱温度:-250℃~350℃ 色:ライトグレー容量:1.5ml (5.55g) 付属品:塗布用アプリケーター x 1 RoHS指令:準拠非導電性のため、ショートの心配がありません。80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったグリスを乾燥から守り、劣化を抑え長期間保管することができます。高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 海水浴 キャンプ BBQ

アイネックス 熱伝導グリス 大容量タイプ TC-200A

◆商品名：アイネックス 熱伝導グリス 大容量タイプ TC-200A大容量200gの低粘度で塗りやすい熱伝導グリスです熱伝導率: 3.8W/m・K熱抵抗値: 0.017℃・in²/W、動作温度: -50～150℃内容量: 200g、グリス塗布用へら付きRoHS指令準拠 (10物質)夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 七輪 ポータブル冷蔵庫 ポータブル充電器 変圧器 海外用製品 BBQ用品 キャンプ用品 塩分チャージ ポータブル扇風機 日焼け対策

アイネックス 熱伝導グリス 大容量タイプ GS-04A

◆商品名：アイネックス 熱伝導グリス 大容量タイプ GS-04A大容量25gの低粘度で塗りやすい熱伝導グリスです熱伝導率: 3.8W/m・K熱抵抗値: 0.017℃・in²/W、動作温度: -50～150℃内容量: 25g、グリス塗布用へら付きRoHS指令準拠 (10物質)夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 海水浴 キャンプ BBQ

アイネックス ナノダイヤモンド グリス クリーナー・へら付き HTC-03

◆商品名：アイネックス ナノダイヤモンド グリス クリーナー・へら付き HTC-03主成分 : シリコーン化合物、ナノダイヤモンド化合物熱伝導率 : 12W/m・K比重 : 2.6g/cm3動作温度 : -50~150℃カラー : グレー内容量 : 5g付属品 : グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へら夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 海水浴 キャンプ BBQ

アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX2

◆商品名：アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX2主成分: ナノダイヤモンド、シリコン■熱伝導率: 17W/m・K ■熱抵抗値: 0.048℃・cm2/W ■粘度: 5,000,000cps ■比重: 2.9g/cm3■推奨保管時間 (使用前): 最長3年 ■推奨使用時間 (CPU上): 最長4年■ピーク動作温度: -150～350℃ ■推奨動作温度: -140～340℃カラー: グレー、内容量: 3g、RoHS指令準拠 (10物質)夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 海水浴 キャンプ BBQ

アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX1

◆商品名：アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX1JunPusブランドの熱伝導性能の高い炭素結晶(nano Diamond)グリス[塗布用ヘラ付]主成分 : ナノダイヤモンド、シリコン熱伝導率 : 16W/m・K熱抵抗値 : 0.05℃・cm²/W比重 : 2.7g/cm³動作温度 : [ ピーク ] -50~250℃、[ 推奨 ] -40~240℃カラー : グレー内容量 : 3 g付属品 : グリス塗布用へらRoHS指令 : 準拠夏物セール 夏ボーナス商戦 お中元 プール 海 花火大会 夏祭り 七輪 ポータブル冷蔵庫 ポータブル充電器 変圧器 海外用製品 BBQ用品 キャンプ用品 塩分チャージ ポータブル扇風機 日焼け対策

ARCTIC MX-4（ スパチュラ付き 4グラム) - サーマルコンパウンドペースト カーボンベースのハイパフォーマンスヒートシンクペースト サーマルコンパウンド CPUの全てのクーラー用

◆商品名：ARCTIC MX-4（ スパチュラ付き 4グラム) - サーマルコンパウンドペースト カーボンベースのハイパフォーマンスヒートシンクペースト サーマルコンパウンド CPUの全てのクーラー用確かな品質： 当社のサーマルペーストのパッケージデザインは数回変更されましたが、組成の化学式は変わっていません。そのため、MXペーストは高品質を保っています。優れたパフォーマンス： ARCTIC MX-4 サーマルペーストは炭素微粒子から作られており、非常に高い熱伝導率を保証します。 これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。安全にご使用いただけます： MX-4 は金属を使用せず、電気を通さないことから、回路のショートを引き起こすリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。高い耐久性： 金属とシリコンの熱化合物とは対照的に、MX-4は時間の経過とともに損傷しません。 一度付けると、再度付着させる必要はありません(少なくとも8年間は持ちます)。簡単にお使いいただけます： 理想的な一貫性で、MX-4は初心者でも使いやすくなっています。

【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Hydronaut 1g

◆商品名：【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Hydronaut 1gシリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。熱伝導率:11.8W/m・k粘度:140~190pas耐熱温度:-200℃~350℃色:グレー容量:約1g包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。非導電性のため、ショートの心配がありません。付属品:メーカーロゴ入り特製へら RoHS指令:準拠

COOLMOON互換品 MT9 CPUグリス GPUグリス 高性能 高熱伝導率 高耐久 使用寿命5年以上 13.5W/m.k 4g CTG8 Thermal Grease シリコングリス ヘラ付き

商品コード2b9408n3xt商品名互換品 MT9 CPUグリス GPUグリス 高性能 高熱伝導率 高耐久 使用寿命5年以上 13.5W/m.k 4g CTG8 Thermal Grease シリコングリス ヘラ付きブランドCOOLMOON「特徴」高熱伝導率と高耐久を両立させたPCパーツ用グリスです。「機能」13.5W/m.kの高熱伝導率でCPU、GPUチップを冷却。5年以上の高耐久性能。「互換性」CPU、GPUチップに対応「容量」4g（一般的に2回～4回分）「付属品」本体、ヘラ※ 他ネットショップでも併売しているため、ご注文後に在庫切れとなる場合があります。予めご了承ください。※ 品薄または希少等の理由により、参考価格よりも高い価格で販売されている場合があります。ご注文の際には必ず販売価格をご確認ください。※ 沖縄県、離島または一部地域の場合、別途送料の負担をお願いする場合があります。予めご了承ください。※ お使いのモニタにより写真の色が実際の商品の色と異なる場合や、イメージに差異が生じることがあります。予めご了承ください。※ 商品の詳細（カラー・数量・サイズ 等）については、ページ内の商品説明をご確認のうえ、ご注文ください。※ モバイル版・スマホ版ページでは、お使いの端末によっては一部の情報が表示されないことがあります。すべての記載情報をご確認するには、PC版ページをご覧ください。

スモールラボ互換品PT-30 12.8W/m.k 2g CPUグリス GPUグリス 高性能 高熱伝導率 高耐久 Thermal Grease サーマルグリス 熱伝導グリス シリコングリス オーバークロック対応 スペチュラ付き

商品コード2but4l568d商品名互換品PT-30 12.8W/m.k 2g CPUグリス GPUグリス 高性能 高熱伝導率 高耐久 Thermal Grease サーマルグリス 熱伝導グリス シリコングリス オーバークロック対応 スペチュラ付きブランドスモールラボ「特徴」熱伝導率12.8W/m・Kを誇る高性能サーマルグリスです。CPUやGPUなどの高発熱パーツからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、最大約30℃の冷却効果を実現します。これにより、パソコンのパフォーマンスを引き出すことが可能です。「機能」高密度ナノ粒子を配合しており、CPU表面やクーラー表面の微細な凹凸にもぴったりと密着。エアギャップを抑えることで、安定した熱伝導性能を発揮します。非腐食性・非導電性素材を採用しているため、基板や金属パーツへのダメージを気にすることなく、安全にご使用いただけます。塗布に便利な専用スペチュラも付属しており、初心者の方でも簡単に扱えます。「互換性」CPU、GPUチップに対応「容量」2g「付属品」本体、スペチュラ※ 他ネットショップでも併売しているため、ご注文後に在庫切れとなる場合があります。予めご了承ください。※ 品薄または希少等の理由により、参考価格よりも高い価格で販売されている場合があります。ご注文の際には必ず販売価格をご確認ください。※ 沖縄県、離島または一部地域の場合、別途送料の負担をお願いする場合があります。予めご了承ください。※ お使いのモニタにより写真の色が実際の商品の色と異なる場合や、イメージに差異が生じることがあります。予めご了承ください。※ 商品の詳細（カラー・数量・サイズ 等）については、ページ内の商品説明をご確認のうえ、ご注文ください。※ モバイル版・スマホ版ページでは、お使いの端末によっては一部の情報が表示されないことがあります。すべての記載情報をご確認するには、PC版ページをご覧ください。

Thermalright熱伝導のケイ素の脂TF7 2g、12.8W/mK熱伝導率、cpu熱伝導の膏、cpu放熱するケイ素、cpu脂のペン、炭素の基の材質、放熱器は使います（道具を持つ）

商品情報商品の説明主な仕様 Thermalrightは1つの20年余りがある発展の過程の台湾のブランドで、国内外の市場で一定知名度があって、プレーヤーの市場で全局面を左右する影響力を持っています。Thermalright創立する初めの理念の主旨は大衆の消費層で、大衆に有利な手っ取り早い物の美しい価格の優れている製品を提供します。製品ラインを研究開発してあります：CPU風冷えの放熱器、ケース放熱する扇風機、熱伝導のシリカゲル下敷き、熱伝導のケイ素の脂、CPUファンのコントローラ、設置の支柱を脱ぎを防ぐ、設置の支柱などを支える各類の商品。br製品のパラメーター： 伝熱係数の12.8W/m.k；色：グレー；熱抵抗：＜0.01；密度：2.8；温度を使えます：-150度/+250度；重さ：2g；電気伝導性：ありません；有害物質が含まれてありませんbrTF7熱伝導のケイ素の脂、良好な熱伝導率を備えて、それはCPUあるいはGPUの熱量の伝導速度と効率を保証して、伝熱係数の良好な性能、クロックアップのプレーヤーの取引先の選択です。製品は針を採用してパッケージを管理して、更に塗って貯蔵するのに都合よいです。揮発量が小さくて、温度範囲を適用できるのが広いです。brTF7熱伝導のケイ素の脂は適切なのがあって濃密な性と密度にくっついて、使うのは簡易に便利で、初心者についてとても友好的です。指で塗ることができて、基本スペックで板をそって更に平均している高速を塗りをさせます。br四大特徴： 塗りやすいです：膏体がこわばらないでそしてスクレーパーを付け加えて便利で塗ります いいえ電気伝導：いかなる金属の粒子が含まれてなくて電気伝導性がありません 伝熱係数が高いです：12.8W/m.k、優秀な熱伝導の能力 寿命が長いです：優良な耐久性

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 13W/M.K 4g 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能シリコーン】Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50度～230度の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））br【熱伝導率】シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm? 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗度：0.05度・cm?/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）br【グリスcpu絶縁性能が強い】Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。br【使いやすい】PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。br【多種の用途】放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。

Thermalright熱伝導のケイ素の脂TF7 2g、12.8W/mK熱伝導率、cpu熱伝導の膏、cpu放熱するケイ素、cpu脂のペン、炭素の基の材質、放熱器は使います（道具を持つ）

商品情報商品の説明主な仕様 Thermalrightは1つの20年余りがある発展の過程の台湾のブランドで、国内外の市場で一定知名度があって、プレーヤーの市場で全局面を左右する影響力を持っています。Thermalright創立する初めの理念の主旨は大衆の消費層で、大衆に有利な手っ取り早い物の美しい価格の優れている製品を提供します。製品ラインを研究開発してあります：CPU風冷えの放熱器、ケース放熱する扇風機、熱伝導のシリカゲル下敷き、熱伝導のケイ素の脂、CPUファンのコントローラ、設置の支柱を脱ぎを防ぐ、設置の支柱などを支える各類の商品。br製品のパラメーター： 伝熱係数の12.8W/m.k；色：グレー；熱抵抗：＜0.01；密度：2.8；温度を使えます：-150度/+250度；重さ：2g；電気伝導性：ありません；有害物質が含まれてありませんbrTF7熱伝導のケイ素の脂、良好な熱伝導率を備えて、それはCPUあるいはGPUの熱量の伝導速度と効率を保証して、伝熱係数の良好な性能、クロックアップのプレーヤーの取引先の選択です。製品は針を採用してパッケージを管理して、更に塗って貯蔵するのに都合よいです。揮発量が小さくて、温度範囲を適用できるのが広いです。brTF7熱伝導のケイ素の脂は適切なのがあって濃密な性と密度にくっついて、使うのは簡易に便利で、初心者についてとても友好的です。指で塗ることができて、基本スペックで板をそって更に平均している高速を塗りをさせます。br四大特徴： 塗りやすいです：膏体がこわばらないでそしてスクレーパーを付け加えて便利で塗ります いいえ電気伝導：いかなる金属の粒子が含まれてなくて電気伝導性がありません 伝熱係数が高いです：12.8W/m.k、優秀な熱伝導の能力 寿命が長いです：優良な耐久性

優れた熱伝導率により冷却効果を高めるシリンジタイプのサーマルグリスZALMAN ZM-STC10 [サーマルグリス]

商品説明★ 最高の冷却性能非常に効果的な熱伝導性により、CPUやその他のコンピューターチップからの熱を効率的に冷却します。また、電気伝導性がないため、安全性も非常に高いです。★ 使いやすく収納も簡単ZM-STC10はシリンジタイプで、使いやすく、ゴムキャップが液体の成分が再使用時に時間が経って硬化するのを防ぎます。★ 便利な目盛りシリンジの目盛りにより、製品を使用または再使用する際に内容物を正確かつ視覚的に測定することができます。★ 最適な粘度粒子サイズ技術により、最適なフィラー密度が提供され、あらゆる種類のコンピューターチップに便利に使用できます。スペック* 材質: ポリジメチルシロキサン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛* 粘度: 300Pa.s* 密度: 2.9g/cm3* 内容量: 2g

優れた熱伝導率により冷却効果を高めるシリンジタイプのサーマルグリスZM-STC10 ZALMAN [サーマルグリス]

商品説明★ 最高の冷却性能非常に効果的な熱伝導性により、CPUやその他のコンピューターチップからの熱を効率的に冷却します。また、電気伝導性がないため、安全性も非常に高いです。★ 使いやすく収納も簡単ZM-STC10はシリンジタイプで、使いやすく、ゴムキャップが液体の成分が再使用時に時間が経って硬化するのを防ぎます。★ 便利な目盛りシリンジの目盛りにより、製品を使用または再使用する際に内容物を正確かつ視覚的に測定することができます。★ 最適な粘度粒子サイズ技術により、最適なフィラー密度が提供され、あらゆる種類のコンピューターチップに便利に使用できます。スペック* 材質: ポリジメチルシロキサン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛* 粘度: 300Pa.s* 密度: 2.9g/cm3* 内容量: 2g

BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(16.5)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

THERMALRIGHT40x40x0.2mmHeilosCPU/GPU用ソリッドステート熱伝導性シリコーングリースシート、非導電性、熱伝導率8.5W/mk、デスクトップ/ラップトップ汎用、AMD専用ソリッドサーマルインターフェイ…

【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。私たちはコンピュータアクセサリーの研究開発に注力してきました。R&D製品ラインには、CPU空冷ラジエーター、シャーシファン、シリコングリース、ファンコントローラー、その他の製品が含まれます。 【優れた熱伝導率】固体シリコーングリースシートの熱伝導率は8.5W/mkであり、シリコーングリースシートは電子部品間の熱伝達を大幅に改善することができ、電子部品のサイズに応じて異なるサイズの固体シリコーングリースシートを選択できます。 【耐久性】固体シリコーングリースシートは、長寿命、低揮発性で、CPU/GPUやヒートシンクベースなどの電子部品の熱伝導率を長期間維持でき、耐久性に優れています。 【非導電性】金属粒子なし、絶縁は非導電性、強力な安全性、電子回路との接触は損傷を引き起こしません。

BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(11G)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

BSFFサーマルペースト3.5gツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

BSFFサーマルペースト1.8gツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(40G)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。